台积电集体“倒戈”,3nm芯片技术不保,结局正在恶化!

文|热点科技咖 原创

芯片制造作为全球最难的技术之一,已经成为各国必争的“核”武器(www.3mao.cn)。目前,台积电无论是在技术还是在产能方面,都遥遥领先于其它任何企业,这已经成为不争的事实。

根据专业机构的数据统计,台积电的圆晶市场份额达到了55%,三星约为20%,虽然数字相差极大,但它们所掌握的芯片制造技术却相差无几,并且都已经开始对3nm芯片进行风险试产。台积电作为全球最先进的圆晶企业,却在自主决定权上存在欠缺,甚至在很多时候需要依靠他国的技术供应商来决定自身的发展方向,这并不是一个积极的信号。

台积电3nm技术转移

伴随着全球芯片短缺越发凸显,各国都在积极部署半导体产业链的发展,其中,我国表现出来的迫切度最高,据消息称,在中国的下一个五年计划中,预计将投入近2万亿进行半导体产业研发,并实现70%的芯片自主率。

目前,我国的芯片研究之路略显孤寂,因为西方国家已经对中国的半导体产业链进行全面封堵,例如ASML被要求禁售中国14nm级以下的光刻机,台积电不得为我国生产高精度芯片,所以,在这一段芯片研发之旅中,我们很难得到外界的帮助。

芯片作为人工智能时代的核心,三星也在加强部署,近日,韩国公布一项雄心计划,表示在未来十年内,将投入4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地,同时抢占半导体领域的核心技术。

众所周知,三星、SK、海力士作为韩国的半导体制造巨头,除了台积电以外,已经没有企业可以与之匹敌,而韩国如今的大力支持,难道是想要超越台积电吗?答案是否定的,而它们真正的目的,是要迎接来自美国半导体联盟的挑战。

根据权威数据统计,近年来,台积电70%左右的芯片产能都被美国占有,即便如此,美国今年依然出现了一定程度的芯片短缺,这足以见得美国对芯片需求量之大。不过,与其长期依赖台积电的产能,不如自己重振半导体产业,于是就有了台积电被邀请赴美建厂。

在去年5月份,台积电宣布将在美国亚利桑拉州新建一座5nm级的圆晶厂,投资规模为120亿美元,计划2024年正式投产。近日,台积电又传出消息称,去美国建厂数量将新增到6座,至于台积电为何改变部署,主要有两个原因。

第一,随着全球芯片产能的增加,再加上美国方面的要求,台积电迫于压力,不得不顺势而为。

第二,据知情人士称:“台积电在亚利桑拉州购买的土地,原本就可以容纳6座圆晶厂,所以这早已是计划之中的事。”

不仅如此,台积电目前还在讨论另外一个关键问题,那就是要不要在美国兴建一座3nm圆晶厂,以方便为当地的合作伙伴提供产能服务。

结语

实际上,我们很早之前就在讨论美国引进台积电的目的,其一是重振美国半导体制造产业,其二是对台积电进行“技术转移”。

台积电作为全球芯片制造的核心企业,先进的制程技术是其保持长期领先的法宝和利器,一旦这些核心技术被美国掌握,那台积电的优势将很可能不复存在。更严重的是,如果那时美国再对台积电发起制裁,结局将难以预料。

最后,赠与台积电这样一句话:善于走自己的路,才有可能走别人没走过的路!

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